3月20日，華為中國合作伙伴大會2025在深圳盛大啟幕。大會上，軟通計算機重磅發布了“DeepSeek大模型一體機產品”，為用戶提供一站式的AI應用算力平臺，讓大模型的落地變得前所未有的簡單高效。

在人工智能技術加速賦能千行百業的背景下，隨著AI應用場景的深度拓展，模型部署復雜度高、場景適配難度大、運維成本居高不下等問題日益凸顯，嚴重制約了技術普惠進程。此次，軟通計算機發布的DeepSeek大模型一體機系列產品及服務，以"全棧式AI解決方案"重塑行業應用生態，助力開發者與企業實現"零門檻"智能化轉型。

直擊行業痛點 構建一體化AI應用平臺

據Gartner預測，到2025年全球AI市場規模將突破5000億美元，但僅有不到15%的企業能夠成功實現大模型規模化落地。軟通計算依托多年技術經驗積累與市場分析，精準洞察三大核心痛點：

• 部署效(xiao)率低：傳統架(jia)構(gou)需自(zi)研分布式訓練框架(jia)與算力調度系統，耗時周期長達數月
• 場景適配難：通用模型難以滿足金(jin)融、醫(yi)療、制造等垂直領域的合規性與個性化需求
• 運維成本高：算力資源利用率不足導致IT支出超支，模型迭代帶來額外人力負擔

三維(wei)融合創新 打造全鏈(lian)路(lu)閉環

DeepSeek大模型一體機通過"硬件+軟件+服務"的三維融合，打造從模型訓練到業務落地的全鏈路閉環。產品線覆蓋個人開發者、中小企業及大型集團企業三大層級，提供靈活的算力配置與模型選擇：

• 個人創客版：搭載DeepSeek-R1-Distill框架+32B及以下輕量級模型，支持本地化部署與創意開發
• 企業基礎版：配置70B參數模型集群，內置行業知識庫與API接口，滿足營銷、客服等標準化場景需求
• 企業旗艦版：開放DeepSeek全量模型能力，結合行業Know-How構建定制化AI解決方案

全生命(ming)周(zhou)期賦能 技術普(pu)惠觸手可及

區別于傳統硬件銷售模式，軟通計算機創新性提出全方位服務體系，涵蓋方案咨詢規劃、數據標注、遷移適配、模型蒸餾、運維支持，致力于為用戶提供全生命周期的服務保障，讓每一位用戶都能輕松地將DeepSeek大模型融入到業務中，實現智能化轉型。

作為華為鯤鵬+昇騰雙產品線深度合作伙伴，軟通計算機深耕AI領域十余年。DeepSeek大模型一體機的發布，標志著其從"硬件供應商"向"AI平臺服務商"的戰略轉型。未來，軟通計算機將繼續加大在人工智能、云計算、大數據等前沿技術領域的技術投入。通過與華為等企業的深度合作，不斷優化軟硬一體化解決方案，為客戶提供更具競爭力的智能解決方案。